周二，高通啟動(dòng)了其年度峰會(huì)。第一天，這家芯片制造商就在高通的新模塊化平臺(tái)上發(fā)布了兩款新的芯片組。驍龍865和驍龍765/765G，驍龍 765/765G 是一款集成了5G支持的新芯片組。

驍龍 865可以與驍龍 X55調(diào)制解調(diào)器配對(duì)，該調(diào)制解調(diào)器繼承了X50調(diào)制解調(diào)器，具有更新、更省電的處理過(guò)程。X55也有更高的理論下降/上升速度，并支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)。X55還將支持mmWave和亞6ghz 5G網(wǎng)絡(luò)，并在亞6ghz帶寬上進(jìn)行改進(jìn)。

驍龍 765(G)確實(shí)有集成的5G支持，但關(guān)于其調(diào)制解調(diào)器的更多細(xì)節(jié)還不多，但我們應(yīng)該在峰會(huì)的第二天知道更多。

另一項(xiàng)聲明是高通公司的新型顯示指紋技術(shù)3D Sonic Max。這個(gè)新的指紋傳感器有一個(gè)更大的工作區(qū)域，甚至允許用戶驗(yàn)證兩個(gè)手指，如使用兩個(gè)手指指。掃描儀的精度也得到了極大的提高。

增加的識(shí)別區(qū)域和改進(jìn)的精度都是受歡迎的。三星Galaxy S10使用了高通目前的3D聲波傳感器，但它通常速度慢、不可靠，而且很難精確觸發(fā)。更不用說(shuō)，當(dāng)它與某些類型的屏幕保護(hù)器一起使用時(shí)，會(huì)導(dǎo)致身份驗(yàn)證問(wèn)題。

我們想知道Galaxy S11是否會(huì)使用高通的新指紋技術(shù)，或者三星是否會(huì)開(kāi)發(fā)自己的顯示指紋技術(shù)。